电子装联是军工电子装备生产的核心环节，是决定装备长期可靠性的重要一环。为进一步提升用户用装体验，天奥、十所启动“元器件连接可靠性”质量提升工作，聚焦问题根源、落实整改措施、开展全链条各环节整改、优化和提升。

01 生产制造与外场返修协同推进

　　结合生产制造、外场返修数据排查、分析，梳理出7类不同封装形式的连接可靠性高风险器件，开展问题原因剖析，从器件焊盘改进、焊前烘烤、工艺优化加固等方面制定改进措施，并对已制品结合返修开展举一反三整改。通过一系列举措，某型器件一次装配合格率提升至92%，某型连接器一次焊接合格率由92.5%提升至95%。

02 隐患排查与专项治理双管齐下

　　聚焦专项任务，开展隐患排查。主动开展外场巡检巡修，针对可能存在的连接可靠性隐患及大跨距器件制定临时措施形成外场加固方案，并派专项团队按期完成现场整改，有力保障任务顺利进行。面向重点项目，实施专项治理。重点针对可制造性开展结构、工艺仿真分析回溯，并结合外场实际使用环境，优化并落实验证试验，更新迭代使用约束要求和结构、工艺设计验证方法，反哺继承性研制项目设计前端。

03 短期举措与长效机制统筹实施

　　10月以来，天奥、十所已先后组织4次元器件连接可靠性攻关工作会，并派出工作组赴外部单位开展调研学习，以重点型号为抓手，以问题为导向，成立联合攻关团队对急难险重和长期问题分别采取措施：

　　一是严格控制物料质量，确认器件模型、参数和实际的一致性，开展可靠验证保证物料满足产品使用需求；

　　二是建立技术状态复查和设计复核复算机制，形成checklist，针对即将生产的项目开展正向可制造性检查，找出元器件连接可靠性多发问题追溯根因，把确定的硬件问题快速收敛，在投产前完成闭环；

　　三是加强元器件连接可靠性正向设计研究，开展装连可靠性结构仿真，针对用装产品实装环境开展适应性研究和验证，以提升元器件连接质量长期可靠性；

　　四是做好焊接过程的焊料厚度、均匀性、爬锡高度控制，必要时开展不饱满焊点的耐力极限试验，摸清临界值，深入开展电子装联特别是电、热、力多物理耦合研究，开展联合设计仿真。

　　质量筑基，行稳致远。通过贯通器件选型、物料采购、结构/电路设计、工艺实施、加工制造各环节，制定标准流程，沉淀标准做法，强力推进元器件连接可靠性的有效提升，为天奥、十所科研生产高质量发展提供坚实质量保障。

　　记者 | 质量管理部 逯品学

　　编审 | 王晓冉

　　编辑 | 李玥